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TCG500高导热凝胶
TCG导热凝胶系列——单组份导热凝胶TCG单组份导热凝胶系列产品是一种属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点
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TCG导热凝胶系列——单组份导热凝胶
TCG单组份导热凝胶系列产品是一种属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点。可用于点胶操作，使用效率高。
产品特点
l柔软，具有优异的可压缩性和极好的贴合性
l优异的散热效果及良好的耐温性
l适用自动化设备进行自动点胶，高效快捷
技术参数表
TCG500典型参数 | ||
测试项目 | 测试方法 | 测试值 |
颜色 | Visual | 粉色 |
组成部份 | N/A | 硅胶+导热粉体 |
介电常数（1KHz） | ASTM D150 | 7.0 |
比重 (g/cc) | ASTM D792 | 3.3±0.2 |
热阻抗（℃·in 2/W） | ASTM D5470 | 0.28 |
导热系数（W/m·k） | ASTM D5470 | 5.0±0.3 |
流速（30CC胶管0.6MPa） | 30-40 | 35 |
击穿电压（KV/mm） | ASTM D149 | ≥5 |
体积电阻(Ω.cm) | ASTM D257 | 1.0*1012 |
阻燃性 | UL-94 | V-0 |
保质期（月） | -- | 12 |
典型应用
l消费电子
l汽车电子
l电源器件
l智能终端
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