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PS15-PS20导热灌封胶
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详细信息
PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水、密封及阻燃。
产品特点
● 双组分1：1混合使用，充分深度固化
● 耐高温、低收缩率和低膨胀率
● 导热、绝缘，良好的介电特性
● 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害
● 防止机械损伤，具有可修复功能
技术参数表
属性 | 标称值 | 测试方法 | |
型号 | PS-15 | PS-20 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - | |
颜色/组分A | 白色 | 白色 | 目视 |
颜色/组分B | 深灰色 | 深灰色 | 目视 |
粘度/组分A | 5000±500 | 6000±1000 | GB/T2794 |
粘度/组分B | 5000±500 | 6000±1000 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | 1:1 | |
密度（g/cc) | 2.5±0.1 | 2.8±0.1 | ASTM D792 |
操作时间（Min） | 30 | 30 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度Shore A | 45±5 | 35±5 | ASTM D2240 |
耐温范围（℃） | -50~200 | -50~200 | - |
电性能 | |||
击穿电压（Kv/mm) | ≥12 | ≥12 | ASTM D149 |
体积电阻率（Ω.cm) | ≥1*1013 | ≥1*1013 | ASTM D257 |
介电常数@10MHz | 5.6 | 7.5 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | V-0 | UL94 |
热性能 | |||
导热系数（W/m-k) | 1.5±0.1 | 2.0±0.1 | ASTM D5470 |
包装及储存
●包装规格： 5kg/桶、10kg/桶、15kg/桶，25kg/桶
●仓储有效期：6个月，储存条件：(25℃ 温度范围内下储存)
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