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TCG200-TCG400单组分导热凝胶
TCG导热凝胶系列——单组份导热凝胶TCG单组份导热凝胶系列产品是一种属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点
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可固化双组份导热凝胶
TCG双组份导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
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TCG700单组分导热凝胶
TCG导热凝胶系列——单组份导热凝胶TCG单组份导热凝胶系列产品是一种属于高性能有机硅导热凝胶,是硅胶加高性能陶瓷粉配置而成.具有高压缩、低热阻、贴服性好等优点
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电芯导热胶（电芯导热填缝胶，导热填缝胶)
导热填缝剂是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料.它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之
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