CP500导热硅胶片

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

导热硅胶片从工程角度进行仿形设计如何使材料与产品不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

CP500导热硅胶垫

产品特性

●良好的导热率，低热阻

●绝缘性好，阻燃

●表面润湿性好，具有天然粘性

●压缩性好，寿命长

●多重厚度选择，可做任意尺寸

 技术参数表

包装及储存

●片材 ，常规尺寸：200*400mm，特殊尺寸可定制

●仓储有效期：18个月，储存条件：温度：15℃＜T＜30℃，相对湿度：RH＜70%，保质期5年。